在日常的學(xué)習(xí)、工作、生活中，肯定對(duì)各類范文都很熟悉吧。寫范文的時(shí)候需要注意什么呢？有哪些格式需要注意呢？以下是小編為大家收集的優(yōu)秀范文，歡迎大家分享閱讀。

芯片設(shè)計(jì)崗位流程分類篇一

1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；

2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解；

4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；

5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。

芯片設(shè)計(jì)崗位流程分類篇二

參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.

完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級(jí)架構(gòu)和rtl設(shè)計(jì)

根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化rtl設(shè)計(jì)

參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成

支持軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和硅片調(diào)試

電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)

較強(qiáng)的veriloghdl能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計(jì)

熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計(jì)，有扎實(shí)的時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力，較強(qiáng)的調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力

熟悉前端設(shè)計(jì)各個(gè)流程，包括構(gòu)架、設(shè)計(jì)、和驗(yàn)證，熟悉常用eda仿真和實(shí)現(xiàn)工具

較強(qiáng)的script能力，比如perl，python，ruby，或相關(guān)語言

具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳:熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識(shí)、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計(jì)

較強(qiáng)的解決問題能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設(shè)計(jì)崗位流程分類篇三

1.電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；3年以上前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

2.熟悉asic設(shè)計(jì)流程，熟練使用verilog，熟練使用各種eda工具，熟悉邏輯綜合工具等；

3.有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端ip集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先；

4.熟悉pcieaxi等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計(jì)及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先；

5.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。有豐富的頂層設(shè)計(jì)和前端ip集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可高效的實(shí)現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先；職責(zé)描述:

負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括文檔編寫，rtl編碼、形式驗(yàn)證、綜合時(shí)序驗(yàn)證等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求等；

芯片設(shè)計(jì)崗位流程分類篇四

1、負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的'前端實(shí)現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

芯片設(shè)計(jì)崗位流程分類篇五

1.精通verilog語言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

3.了解uvm方法學(xué)

4. 2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

5. 1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

6.精通amba協(xié)議

7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

芯片設(shè)計(jì)崗位流程分類篇六

負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。

參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測(cè)）設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。

負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。